耐高溫接近開關裝置所用材料的溫度可能是其使用中的一個重要考慮因素。臨近開關元件通常包括一條鉑絲或薄膜、一個陶瓷外殼和一個陶瓷水泥或玻璃以密封裝配并支撐裝配線。正常來講鉑成分可以暴露在高達1200度的溫度下。也可以使用其他的材料，但材料的溫度范圍遠低于鉑。
1.連接臨近開關元件與讀數或控制儀器的導線，通常由鎳、鎳合金、鍍錫銅、鍍銀銅或鍍鎳銅等材料制成。電線絕緣也直接影響到可能暴露的溫度。材料需要仔細選擇，以便將接近開關組件放入工藝。
一種常用的方法是在開關元件和連接處附近插入電線，將其插入封閉的金屬管中，在導管內填充振動阻尼和傳熱材料，并在開口端制作不銹鋼環氧樹脂或陶瓷水泥密封管，常用于金屬管。振動阻尼和傳熱材料隨溫度變化很大，通常根據較大的預期工作溫度來選擇，以提供良好的性能。環氧密封化合物通常使用不超過400-500度。陶瓷水泥可以暴露在2000度的溫度。
2.鉑中的低溫材料通常是連接接近開關元件與儀器的導線和絕緣體。兩種結構可用于低溫和高溫。絕緣鎳或鍍銀銅絲用于低溫結構中，帶有環氧樹脂密封件。高溫結構通常使用以玻璃纖維和陶瓷水泥絕緣的鍍鎳銅線，高溫900-1200度。硅的電阻也隨著溫度的變化而變化。接近開關以硅半導體為基礎，使用溫度通常在-55度至150度之間。接近開關可以組裝成類似熱敏電阻所用的浸沒式封裝，但也可以安裝在表面。
3.熱敏電阻由半導體芯片或芯片上的導線組成。晶圓和連接用環氧樹脂或玻璃覆蓋。由于使用的材料，熱敏電阻通常被評級為-100至300度。熱敏電阻只有在其溫度范圍的一部分具有正的溫度系數。由于熱敏電阻元件通常很小，只有一毫米或兩毫米，因此可用于各種熱感應封裝。高溫接近開關通常用于在空氣、水、燃料或冷卻劑等介質中放置熱敏電阻元件。在某些空氣應用中，熱敏電阻元件可以直接暴露在空氣中。在應用中，組件被包裝在密封的管子或外殼中，以保護它們免受介質的影響。